成品一次通過率

COB產(chǎn)品是先封燈，封完燈之后，IC驅(qū)動(dòng)器件要進(jìn)行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時(shí)候，爐內(nèi)240度的高溫不對燈造成損害。這又是一大挑戰(zhàn)，和SMD相比，COB節(jié)省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時(shí)候，爐內(nèi)的溫度會對燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會急劇性快速膨脹，會造成燈絲拉斷，第二個(gè)是爐內(nèi)熱量通過支架的4 個(gè)管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細(xì)小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測往往很難發(fā)現(xiàn)，包括做老化測試也很難檢測出，但是晶體的這種細(xì)小的損傷細(xì)微的裂縫，經(jīng)過一段時(shí)間這樣的缺點(diǎn)就會突出，進(jìn)而導(dǎo)致燈泡失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時(shí)候，爐內(nèi)高溫不對其造成損害，保證良品率，這也是非常重要的層面。

整燈維修

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對于COB燈的維護(hù)，需要專業(yè)的一起來進(jìn)行修護(hù)與維護(hù)。而單燈維護(hù)有一個(gè)最大的問題就是，修好之后，燈的周圍會出現(xiàn)一個(gè)圈，修一顆燈，周邊一圈都會被焊槍熏到，維修難度也比較高。

存在挑戰(zhàn)就需要找出相應(yīng)的解決辦法，目前來說，COB封裝在封裝以及維護(hù)過程中遇到的問題，企業(yè)都拿出了相應(yīng)的解決方案，比如在燈面過回流焊的時(shí)候，采用某種方式將燈面進(jìn)行保護(hù)，減小損傷；在維護(hù)過程中采用逐點(diǎn)校正技術(shù)，保證燈珠之間的一致性。

COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點(diǎn)間距這個(gè)說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。